PCB/FPC/HDI工艺工程师

1.参照元器件规格书，建立标准元器件封装；

2.参照原理图，结构图，天线图等资料，完成PCB板Layout，并组织PCB Layout的评审；

3.从信号完整性和电源完整性角度进行设计优化;

4.制作Gerber File、拼板、位号图、钢网文件、坐标文件等生产文件；

5.制定和完善PCB设计相关规范和流程；

6.良率提升：完成模组外观相关良率提升改善，并完成日常生产异常处理，确保生产平稳。

任职要求：

1.电子、通讯及相关专业毕业；

2.具有五年以上LAYOUT工作经验，熟练使用Allegro软件进行布局、布线工作；

3.有10层板及以上多层板设计经验，熟悉数字、射频等电路布线规则，有DDR3/DDR4/HDMI/PCIE等高速信号布线经验

4.熟悉PCB加工、工艺、质量控制过程，能及时处理PCB后续加工的各种问题；

5.懂得基于PCB LAYOUT的EMI/EMC/ESD处理经验；

6.具备良好的设计规范制定、设计评审、质量把关能力，能指导初级PCB layout工程师作业

7.掌握SI、PI等与PCB设计相关的仿真能力者优先；