封装研发技术员

1、更新、维护封装体系文件

（1）负责更新维护新产品相关的SOP、MR、PRS等文件

（2）受控、协助制定新的体系文件

2、协助制定产品BD,及POD图纸

3、协助封装生产

（1）协助注塑模具更换及换线

（2）协助打标换线

（3）对接自动化打标设备

任职要求：（1）毕业3年内的全日制本科生

（2）通过英语四级

（3）机电或机械类相关专业

（4）能够单独完成3D制图

福利待遇：入职缴纳六险一金、公司提供三餐、工作时间：早八晚五、单休