半导体芯片工艺工程师

1.负责陶瓷线路工艺（DBC和AMB）全制程工艺技术规范；

2.稳定和优化陶瓷线路工艺（DBC和AMB）工艺技术参数；

3.应对各客户产品技术难点的处理；

4.培训各级人员技术能力；

5.处理各制程工序异常；

6.编制作业文件，优化CP，FM等文件。

任职要求：

1.3年以上DBC或AMB陶瓷工艺技术经验的；

2.懂陶瓷线路制作工艺；

3.有在同行做过5年以上的人员优先；

4.做事勤奋，上进心强，做人三观正直。

5.熟悉陶瓷-金属界面反应机理(如Al0:/AIN与Cu的润湿性优化);

6.掌握AMB工艺关键参数(钎料成分、烧结温度梯度控制、气孔率≤0.5%);

7.具备热导率(>200 W/mK)与机械强度(抗弯强度>300MPa)的平衡能力;

8.熟悉Rogers的Curamik®技术路线者优先: