封装设备（工艺）工程师

1.负责半导体封装设备（DB\WB)的日常维护与故障排除，确保生产流程顺畅进行。

2.参与新设备的评估、选型、安装调试及验收工作，确保设备满足生产工艺需求。

3. 制定并优化封装工艺流程，提高产品良率和生产效率。

4.对现有封装工艺进行改进，解决生产过程中遇到的技术难题。

5.编写操作规程、保养手册等技术文档，并对操作人员进行培训指导。

6.定期检查设备运行状态，预防潜在故障，降低停机时间。

二、任职要求

1.具备机械工程、电气自动化或相关专业，大专及以上学历。

2.至少8年及以上的封测行业设备维护、产品工艺经验。熟悉半导体封装(大功率、小信号封装产品）工艺流程及常用设备，了解其工作原理。

3. 掌握基本的电气知识，能够独立完成简单的电路故障排查。

4. 具备良好的动手能力和问题解决能力，能够快速响应生产现场的需求。

5. 拥有良好的沟通技巧，能与团队成员有效协作，共同推进项目进展。

6.年龄限制30-42岁。