数字后端工程师

1、负责芯片研发过程中数字电路后端流程，以及数模混合信号芯片的实现；

2、完成综合Synthesis转换、形式验证formal、DFT、ATPG相关流程；

3、熟练实现FlowPlan、CTS、Route、STA、物理验证(LVS/DRC…)得到GDS数据；

4、对接ECO相关、IR_drop和Power分析、以及流片JDV检查；

任职要求

1．__本科__以上学历，__微电子或芯片相关__专业，__3__年以上相关工作经验（或应届生）；

2.（了解/熟悉/精通）__精通__Cadence等相关EDA工具流程__专业内容（或知识）；

3.（了解/熟悉/精通）__熟悉__对各种版本格式数据库文件运用实现__专业能力；

其他专业要求： 作为混合信号芯片开发的最终实现，需要具有流程标准思维、高度的责任感和耐心细致的工作态度 ；

特别地： 作为高速发展的职业方向，需要有一定的学习能力，能够承受较强的工作压力。

4．良好的沟通能力和服从组织的团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力，足够的中英文读写和口头沟通能力。