传感器测试封装工程师
8千-1.5万·14薪苏州市本科不限经验
职位描述
1. 根据项目开发计划,协助进行新产品的封装设计,包括确定封装形式、封装材料、封装工艺等;老产品的封装升级、改良等;
2. 负责封装文件的撰写,封装和测试校准要求等相关文件;
3. 与封装厂的技术对接工作,对封装过程中的异常问题进行有效处理,对封装异常产品和测试校准产品进行失效分析,确保产品封装和测试顺利进行;
4.有MEMS压力传感器测试封装校准经验,有相关失效分析经验;
5.有MEMS压力传感器使用ASIC的相关经验;
5. 有较强的动手能力和沟通能力;
6. 熟练使用相关软件,有编程能力优先。
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