芯片工艺工程师

1、底薪：本科6000-9000；硕士8000-15000；

2、补贴：餐费补贴550；

3、双休8小时工作制。

岗位职责：

1. 金属沉积工艺执行与优化

1）操作PVD（物理气相沉积，如溅射）完成金属薄膜的沉积。

2）优化工艺参数（如溅射功率、气压、温度、气体流量）以提高薄膜的附着力、均匀性、电阻率等性能。

2. 设备维护与故障处理

1）执行金属沉积设备的日常维护（如靶材更换、真空系统检查、腔体清洁）。

2）监控设备状态（如等离子体稳定性、膜厚均匀性），快速识别并协助解决异常（如颗粒污染、膜层剥落）。

3. 工艺监控与数据分析

1）分析SPC（统计过程控制）数据，确保工艺稳定性，优化良率。

2）记录工艺数据并撰写报告，参与跨部门工艺改进会议。

4. 缺陷分析与良率提升

1）识别金属沉积后的缺陷（如孔洞、粘附不良），分析根本原因并提出解决方案。

2）配合整合工程师优化金属/介质界面以提高器件可靠性。

5.沉积金属器件的I-V测试

1）培训后熟练使用探针台设备测量器件I-V水平，并作出处理分析，根据结果给到金属化及前端工艺反馈及意见。