封装技术员

1. Besi Datacon DB机器和KS WB机器的编程。

2. DB/WB工艺参数调试及优化, 量产良率的提升。

3. DB/WB相关工艺问题定位及解决.

4. 支持新产品工艺评估、开发及验证。

5. 制作标注作业指导书。

6. 培训作业员。

任职要求：

1. 熟悉Besi Datacon DB机器和KS WB机器的工作原理

2. 精通Besi Datacon DB机器和KS WB机器的编程。

3. 熟悉Datacon DB机器和KS WB设备，掌握设备相关调试及使用。

4. 具备独立分析和解决问题的能力。

5. 熟悉COB封装工艺，掌握DA/WB 工艺制程影响因素,检测方法和优化方案。

6. 熟悉常用常规办公软件，具备良好的沟通能力, 工作积极主动，有团队精神。