技术工程师

1.具有技术文档编写，有失效分析（FA）基础或经验,有焊接材料或者胶黏剂行业经验者高度优先。

2.专业知识与技能：理解PCBA流程： 精通SMT表面贴装技术（印刷、贴片、回流焊）、波峰焊、选择性焊接、清洗、检测（AOI, AXI）、返修等关键工艺及可能出现的缺陷（虚焊、桥连、锡珠、立碑、润湿不良等）。

3.理解半导体封装流程： 精通至少一种主流封装形式（如Wire Bonding, FC-BGA, FC-CSP, SiP, Fan-Out WLP,

2.5D/3D IC等）的关键工艺步骤（如芯片贴装、引线键合/倒装芯片互连、塑封/灌封、底部填充、清洗、测试）及相关材料（DAF/DAE, Underfill, Molding Compound, TIMs, Encapsulants等）的作用和失效模式。

4.有项目协调或管理经验。

技能要求：

1.本科及以上学历，材料科学与工程、电子工程、微电子、化学工程、高分子材料、应用化学或相关理工科专业。

2.3-5年及以上 在 PCBA制造 和/或 半导体封装 领域的工作经验，理解工艺流程、常见材料要求。

3.材料应用知识： 理解焊接材料在PCBA及封装过程中的作用机理、关键性能参数（如粘度、触变性、润湿性、可靠性要求）及其对最终产品质量和良率的影响。

4.技术写作能力： 优秀的书面表达能力，能够撰写专业、严谨、逻辑清晰、符合规范的中英文技术文档。

5.语言能力：英语流利： 必须具有出色的英语听说读写能力，能无障碍地与海外客户进行深入的技术沟通。