数字后端设计工程师

1、负责模块或顶层从Netlist到GDS2的物理实现, 包括Floorplan, Place, CTS, Route；

2、负责模块或顶层的时序收敛，形式验证，低功耗检查，功耗分析等;

3、负责模块或顶层的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等；

4、协助完成前后端数据交付检查；

5、负责先进工艺的后端流程开发和优化。

6、工作负责，做事积极主动；良好的沟通协调能力；

抗压能力强

任职要求：

1、硕士以上学历，电子、微电子、集成电路等相关专业；

2、3年以上芯片后端设计工作经验；

3、熟练使用Cadence/Synopsys的P&R工具；

4、具有主流Foundry厂家（中芯国际等）的流片经验；

5、具备模块级或全芯片级从Netlist到GDS2的整个后端流程Tapout经验；

6、熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；

7、具备成熟量产SOC芯片案例的后端设计经验、做过cpu/ddr等模块优先考虑；

8、具备良好的英语读写能力，良好的沟通能力和团队合作精神。