封装研发工程师

1、负责新产品的开发及验证。

2、识别项目开发过程中的技术风险，并能够给出有效解决方案。

3、从技术上主导分析项目开发过程中的问题，与内、外团队研发人员共同推进问题解决。

4、新物料、新供应商验证及导入。

任职要求：

1、本科以上学历，光学或光电相关专业，至少3年以上光学器件开发经验。

2、有光通信、激光器、LED等相关产品相关开发设计经验。

3、熟悉半导体激光芯片的die bond、wire bond、耦合等封装工艺。

4、良好的沟通能力，强烈责任心和上进心，抗压能力强。