硬件主管

1.负责光模块的方案设计、器件选型、原理图设计、PCB layout设计和仿真；

2.负责光模块的硬件研发、转产、客户端上代码及技术支持工作；

3.负责产品规格书制定评审并协助芯片设计完善各项指标；

4.负责研发设计相关文档编写和归档。

任职要求：

1.电子、通信、光电等相关专业本科及以上学历；

2.10年以上高速光模块设计经验，精通CMIS等相关协议;

3.主导开发并量产过400G-DR4/FR4等PAM4调制的高速产品，有硅光PIC光模块开硬件研发经验尤佳；

4.熟练使用相关电路设计软件，例如Candence、Allegro等；

5.掌握模拟电路、数字电路、高速电路，熟悉光通信基本原理；

6.具有良好的沟通和团队协作能力，责任心强，条理清楚，善于总结。