芯片封装工程师

2. 材料选型与评估：与芯片设计团队协作，完成Bump Map/Ball Map优化、基板设计及引脚排布，确保信号完整性和电源完整性（PI/SI）

3. 工艺优化：开发并验证封装工艺流程（如晶圆切割、引线键合、模塑封装、切割成型等），解决工艺中的技术问题（如焊球偏移、气密性不足）。

4. 测试方案：针对TPMS芯片的特殊环境要求（如高温、振动、湿度），设计可靠性测试方案（如HAST、HTOL、冷热冲击测试），封装可靠性测试（如气密性测试、盐雾测试、机械振动测试），确保符合ISO

26262、SAE J2685等标准。

5. 量产支持：与封装代工厂合作，推动新封装方案的量产导入，解决生产中的工艺异常（如良率低、封装缺陷）。制定封装工艺参数（如焊接温度曲线、模塑压力），确保量产一致性。

6. 失效根因分析:对失效样品进行分析（如X射线、SEM/EDX），定位封装缺陷（如焊点开裂、材料腐蚀），提出改进措施。

7．成本与良率优化：通过工艺优化（如减少封装层数、选择低成本材料）降低封装成本，同时提升量产良率（如通过DOE实验优化参数）。管理封装BOM（物料清单），平衡性能、成本与供应链可行性。

任职要求：

1.本科以上学历，电子工程、微电子、材料科学与工程、电子封装技术、电磁场与微波技术、机械工程，5年工作经验以上。

2.熟悉常见芯片封装形式（如QFN、BGA、WLP、CSP）及工艺流程（如引线键合、倒装焊、模塑封装）。

3.握封装材料特性（如环氧树脂、陶瓷基板）及选型，能设计高气密性、耐腐蚀的封装方案（TPMS需适应轮胎极端环境）。

4.具备车规级封装经验（如AEC-Q100认证），熟悉ISO

26262、SAE J2685等汽车电子标准。

5.能独立完成封装可靠性测试（如HAST、HTOL、冷热冲击、盐雾测试）。

6.握失效分析技术（如X射线检测、SEM/EDX、FMEA），定位封装缺陷（如焊球偏移、气密性不足）。

7.有新产品导入（NPI）经验，能主导封装工艺开发及量产导入。

1-3年封装经验，有TPMS芯片或汽车电子封装项目经验者优先。