工艺整合工程师（PIE）

1. 熟悉SiC器件特性，对某一或多个领域半导体工艺如蚀刻、湿法、扩散、薄膜、光刻等的掌握；

2. 负责新工艺及新产品的开发和转移、并使之适于量产；

3. 负责工艺流程的制定及规格的制定；

4. 负责量产品的良率提升，Cp/Cpk改善，成本降低和生产效率提升；

5. 有很强的逻辑推理和解决问题的能力。

任职资格:

1、电子工程，半导体物理，微电子类专业大学本科及以上毕业。

2、在功率器件的工艺集成领域内有三年以上工作经验。

3、熟悉质量管理方面的技术内容，如SPC，FMEA，以及项目管理等。

4、熟悉半导体生产中常用的计算机软件或操作系统。

5、基本的英语读写能力。