质量经理（IC封装）

1、制程品质管控：对封装各工序的管控点、异常处理、进行管理；安排收集品质数据并分析，组织品质日会/周会/月会，推动改善；

2、客诉管理：客诉基本信息确认、组织客诉会议、协调推动围堵改善和客诉品处理、客户沟通数据发送、结案；

3、FA分析：可靠性试验、SAT扫描、低良处理、实验室设备等实验室的管理；

4、体系管理：内审、外审、质量目标、管理评审、工程变更、测量仪器、静电、文控中心、稽核、客户审核、客户相关资料、GP管控等；

5、供应商管理：对供应商的评鉴的评审，供应商来料检验、异常改善、相关要求、和评比管理，并对供应商的制定年度审核计划，减少来料异常，推动供应商改善。

任职要求：

1、专科以上学历，10年以上IC或功率器件封装同岗位工作经验；

2、熟悉质量管理体系及可靠性的国际国内标准，包括ISO体系，IS14000，IATF16949，，以及其建立运行和维护；

3、熟悉半导体产品质量问题的管控，分析和持续提升技能；

4、熟悉供应商和客户的管理知识和技能。