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LED封装研发工程师

9千-1.2万
深圳市专科不限经验

职位描述

倒装项目工程师
1、编写项目计划书,包括市场调研,产品方案设计,可行性分析,市场需求预判;
2、跟踪项目进度,时间规划,责任人员和协助人员,项目进度更新;
3、改善项目生产工艺及产品设计,根据样品制作过程,生产过程出现的问题进行总结,根据原因分析给定可行的解决方案;
4、使用CAD绘制基本图纸,制作工艺流程,SOP,SIP;
5、新项目BOM制作;
6、制作项目推广资料,解决客户反馈的基本问题;
7、完成领导安排的其他任务;
8、培养方向:项目经理;

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