产品工程师

2、沟通对象涉及全球：产品设计师，晶圆厂工艺工程师，美国产品部，市场部，封装/计划部，可靠性/失效分析部，应用等部门；

3、产品的特性测试和datasheet制作;

4、新产品低合格率和可靠性失效分析;

5、协助和协调新封装产品的开发;

6、产品管理（数据和相关规范制定）。

任职要求：

1、本科以上学历，电子/电气/通信/微电子/材料专业;

2、1年以上半导体行业工作经验，有晶圆厂工艺、产品；封装厂工艺、测试、产品经验皆可。

3、有分立元器件如MOSFET, IGBT半导体产品知识或者测试经验者优先;