资深封装工程师

1、协助框架、基板设计、封装设计的评估，参与封装外形设计、结构设计等，评估封装工艺和BOM以及量产可行性；

2、负责基板厂工艺、封装厂工艺能力评估；

3、负责与基板厂、封装厂对接，跟进封装进程，确保产品质量和生产进度；

4、负责NPI导入，跟进并解决导入过程中封装质量、可靠性问题；

5、上级交办的其他事宜。

任职资格:

1、本科及以上学历，微电子技术，电子信息等相关专业；

2、5年以上生产，设计，封装工作经验；

3、有模组/微模组设计经验；

4、熟悉各类基板，封装工艺，了解国内外主流封装厂工艺水平；

5、熟悉基板生产、封装生产工艺管控；

6、具有良好的沟通能力和团队意识。