NPI工程师

1、项目启动与需求分析：参与新产品立项评审，对接研发团队获取技术规格（如器件结构、封装形式、性能指标）、设计图纸（如芯片布局、封装图纸）；

分析产品量产可行性，评估现有产线设备（如固晶机、焊线机、模封机、分选机、测试机）、工艺能力（如焊接精度、键合拉力）与新产品的匹配度，识别工艺缺口（如新型封装所需的特殊设备或材料）。

2、制定NPI计划：编制项目里程碑计划（如样品验证、小批量试产、量产爬坡时间表），明确各阶段任务（如工艺开发、工装设计、人员培训）、责任人及交付物。；识别项目风险（如工艺复杂度高、新材料采购周期长），制定应对方案（如提前预订长交期设备、开发替代工艺）。

3、工艺流程设计：制定产品制造流程（如芯片贴装→焊线→塑封→去飞边→电镀→测试→分选），制定各工序工艺参数（如贴装温度、焊线压力、固化时间）；针对新型封装（如顶部散热）开发专用工艺，与设备供应商合作定制非标工装（如高精度定位夹具等）

4、样品试做与工艺优化：主导样品试生产，协调产线完成首件制作，记录工艺异常（如芯片偏移、空洞超标、焊线脱落）；联合研发、工艺工程师分析样品失效原因（如焊接空洞率超标、键合强度不足），通过 DOE（实验设计）优化工艺参数，提升良率；完成 DFMEA（设计失效模式与影响分析）反馈，提出设计改进建议。

5、量产工艺文件输出：编制 SOP（标准作业指导书）、QC 工程图、工艺流程图等量产文件，明确各工序操作规范、检验标准及工装夹具清单；制定设备操作规程与维护计划（如焊线机定期校准周期、贴片机吸嘴清洁频率），确保产线稳定性。

6、供应链与产能规划：与采购团队协作，确认量产物料（如芯片、框架、封装材料）的供应商资质、交付周期及成本，推动关键物料（如塑封料）的本地化采购或替代方案；评估产线产能瓶颈（如某工序设备产能不足），提出设备新增或改造方案（如增加自动分选机工位、升级焊线机精度），规划产线布局（如优化物流路径以减少搬运时间）。

7、小批量试产与问题闭环 ：组织小批量试产（如 500-1000pcs），监控生产过程中的良率波动（如封装良率＜95%、测试直通率＜98%），记录典型问题（如标识不良、极性反装）；协作测试工程师，完成试产样品的电性测试（如耐压、导通电阻）、可靠性测试（如高温老化、冷热冲击）及失效分析；改进措施（如增加防错工装、优化程序参数），跟踪措施有效性直至问题闭环；完成试产阶段的 PFMEA（过程失效模式分析）更新，识别潜在风险点（如人为误操作、设备偶发故障）并制定预防措施。

8、量产爬坡与交付保障：跟踪量产爬坡进度（如产能从100k/月提升至1kk/月），协调解决突发问题（如设备故障导致交付延迟、物料批次不良），确保交付节点达成；收集量产初期的质量数据（如PPM值、客户投诉），推动产线良率提升（如通过 SPC 统计过程控制优化工艺参数）。

任职要求:

1、本科及以上学历

2、微电子、电子工程、半导体物理等相关专业

3、3年以上功率器件封装工艺经验

4、熟悉功率器件封装工艺（如 Die Attach、Wire Bond、Molding）、测试流程及失效模式（如焊接失效、封装开裂）。

5、掌握 NPI 流程（如 APQP 产品质量先期策划、PPAP 生产件批准程序）及质量管理工具（如 8D、5Why、鱼骨图）