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半导体激光封装工程师

1万-2万
六安市专科3-5年

职位描述

一、职位描述:
1、 封装设计与开发: • 参与半导体激光器的封装设计工作,包括封装结构的设计、材料的选择、热管理方案的制定等,以确保激光器的性能、可靠性和稳定性。 • 参与新产品的开发项目,与研发团队紧密合作,根据激光器的特性和应用需求,制定合适的封装方案,并进行封装工艺的优化。 • 研究和应用先进的封装技术和材料,不断提升激光器的封装质量和性能,降低成本,提高生产效率
2. 封装工艺管理: ...

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