硬件维修工程师

1.负责公司内的不良电路板卡故障原因分析。

2.负责公司内的不良电路板卡维修、焊接。

3.协助上级制定与执行维修计划。

4.研究、引入维修新技术与工具，攻克焊接和维修难点，提高维修效率和质量。

5.协助上级制定维修管理规程、技术标准、考核指标、激励方式等。

6.总结分析维修板的情况，积累维修经验库；反馈板卡不良原因情况，督促不良板产生源头改善。

7.完成上级安排的其他任务。

任职要求：.

1.1~3年的硬件设计或调试工作经验，有ARM相关硬件设计经验优先。

2.看懂原理图，对电子元器件熟悉；具有判断和分析电路的能力。

3.熟练使用电烙铁和热风枪。

4.具有良好的模拟电路、数字电路的专业知识。

5.熟悉硬件调试、测试方法。

6.熟练使用万用表、示波器等测试调试仪器。

7.大专以上学历，电子相关专业。

福利待遇：

1.薪资：优秀者可面议，每年调薪机会。

2.奖金：绩效奖金、部门激励奖金、年终奖金、管理层奖金、核心骨干奖金、合伙人奖金等。

3.提升：专业知识、专业培训、导师一对一、专业能力、计划能力、时间管理能力等。

4.晋升：专业路线、管理路线。

5.氛围：宽松、务实。平等、和谐。爱学习、乐分享。快乐工作、高效工作。

6.福利：五险一金、年假、带薪病假、婚丧假、节日礼金、节日礼品、体检。

7.团建：聚餐、生日会、读书分享、电影、K歌、旅游、运动派（篮球/羽毛球/爬山）。

8.工作时间：8:30-12:00,13:30-17:30，午休1.5小时，周末双休，5天7.5小时制。

9.不提供吃住。

地点：广州黄埔区神舟路18号润慧科技园D栋9楼（21号线神舟路地铁站C或D出口）