smt制程工程师

设计SMT生产流程，制定贴片、焊接、检测等关键工序参数（如回流焊温度曲线、贴片机编程）。

依据BOM清单及PCB设计，优化元件布局、焊盘设计及间距，提升可制造性（DFM）。

67工艺验证

主导试生产（Pilot Run），通过DOE实验验证工艺稳定性，输出SPC报告。

解决因工艺偏差导致的虚焊、短路、翘曲等缺陷，制定标准化作业指导书（SOP）。

67二、设备运维与管理

67设备调试与维护

负责贴片机（如西门子、松下）、回流焊炉（如HELLER）、AOI检测仪等设备的日常点检、校准及故障排除。

制定设备预防性维护计划，降低停机率，延长设备寿命。

67自动化升级

评估并引入AI视觉检测、智能物流系统等新技术，提升产线自动化水平。

优化设备稼动率，目标≥90%。

67三、质量控制与标准制定

67过程管控

执行首件检验（FAI）、巡检及终检，使用AOI/X-ray检测焊点质量，管控DPMO（百万分之缺陷率）≤1000。

建立SPC控制图，监控关键工艺参数（如焊锡膏厚度、回流焊峰值温度）波动范围。

67缺陷分析

运用鱼骨图、5Why法分析不良品根源，制定纠正措施（如调整焊锡膏配方、清洁导轨）。

定期汇总质量数据，输出8D报告并跟踪闭环。

67四、生产协同与效率提升

67生产排程优化

按客户交期拆分生产批次，平衡多型号混流生产，减少换型时间（SMED）至≤15分钟。

动态调整产线资源配置，确保达成OTD（订单交付周期）目标。

67成本管控

优化物料损耗率（如焊锡膏用量≤0.03g/片），降低能耗（如氮气泄漏率＜0.5%）。

推行TPM活动，年度设备综合效率（OEE）提升≥5%。

67五、技术支持与创新

67新项目导入（NPI）67

参与PCB设计评审，提出布局改进建议（如BGA焊盘直径≥1.2mm）。

支持客户样品试制，协同解决EMI、散热等关键技术难题。

67技术研发

研究新型封装技术（如Chiplet、扇出型封装）的工艺适配方案。

推动绿色制造，开发无铅焊接工艺（SnAgCu）及低温焊锡膏。

67六、团队管理与培训

67跨部门协作

联动PE、QE团队解决量产问题，定期召开制程会议输出改善提案。

与采购部协同优化供应商来料质量（如BGA器件球径公差≤±15μm）。

67人才育成

编制《SMT操作规范》《设备故障处理手册》等培训教材，完成年度新人带教计划。

组织技能比武、六西格玛绿带培训，提升团队技术能力。

67七、安全管理与合规

67风险防控

执行LOTO（上锁挂牌）程序管理危化品存储区，组织消防演练及化学品泄漏应急处理。

监控车间温湿度（温度22±2℃、湿度≤60% RH），防止静电放电（ESD）风险。

67环保合规

定期检测废水、废气排放，确保符合ISO14001标准。

推行垃圾分类回收，废弃物减量率≥30%。

67八、数据驱动决策

67数字化应用

部署MES系统，实时采集设备OEE、良率等数据，生成可视化看板。

利用Minitab进行过程能力分析（Cpk≥1.33），驱动持续改进。

67知识沉淀

建立工艺数据库，归档典型案例（如“BGA空焊解决方案”），实现经验共享。

撰写技术论文，参与行业峰会（如IPC-6012认证研讨会）。