TO封装工程师

1、负责TO类光器件的封装设计，工艺开发，参与样品制作、验证等；

2、负责TO光器件样品或生产所需工装、夹具设计和批量生产导入；

3、负责TO类产生产工艺异常分析处理和产品失效分析，改良优化工艺流程，提升品质和优良率，降低制造成本；

4、编制产品制程工艺文件，生产人员培训与技术指导；

5、负责日常生产设备正常运转调试，质量问题改进，处理设备异常导致停机等重大问题；

6、负责新产品涉及的软件、硬件、工装夹具等需求定制与落地推进；

7、参与工艺技术革新改进，提高产品直通率、生产效率，降低制造成本。

任职资格：

1、光学、光信息、光电子、半导体等相关专业，本科以上学历；

2、1年以上TO类产品封装经验，具备激光器件相关基础知识，熟悉激光器件封装工艺及相关设备的工作原理；担任过PE角色优先考虑；

3、熟悉光器件行业产品基本开发流程，熟悉工艺制程设计，具备良好的质量风险意识和评估能力，团队沟通与协作能力；

4、熟练使用对产应的软件和设备平台；

5、良好的数据统计分析与品质异常分析处理能力；

6、优良的沟通表达与协调能力,逻辑性强、规划能力强；

7、工作积极主动，有奉献精神和团队精神，有强烈的上进心。