失效分析工程师(FA)

1、分析最终产品及过程产品失效原因，出具失效分析报告，8D报告及提出改进方案;

2,进行客户产品质量投诉后对内部相应产品质

量的调查工作，并转化内部异常反馈单监督车间分析整改；

3实施顾客投诉所提出的改善活动和内部过程改善活动执行情况的跟踪验证工作；

4客户退货处理及相关流程的制定；

5.负责组织对返退件进行失效分析DOE验证及根因确定，并对分析结果进行责任判定；

6.负责失效分析手段、方法、w的完善及案例手册的编修升级；

7.负责将分析及DOE验证方案提炼总结，形成标准化检测规范，从测评源头受控或规避杜绝；

8.能够就失效问题与客户研发人员进行必要的技术沟通；

岗位要求：

1.本科及以上学历。

3.三年以上PCB、封装基板相关工作经验并熟悉产品加工工艺流程；

4. 熟悉使用常用失效分析工具和方法并具备维护管理经验（如:Minitab&JMP、3D X-ray、EMM、SAT、X-section CP、 SEM&EDX等至少三类以上）；

5.熟悉产品可靠性监控流程、方法并对相关设备一定认知（如：Reflow、HAST&PCT、CFA、TCT、TST等至少三类以上）

6. 具备一定的抗压能力及沟通表达能力.

备注：

本招聘广告为要约邀请，广告所载信息与具体招聘、录用条件不一致的，以录用通知/劳动合同/其他协议文本为准。