电镀工艺工程师

1)At least 3-5 years working experience in Semiconductor, plating process experience is plus

3-5年半导体经验，熟悉电镀制程

2）Problem solving skill is needed. Good understanding.Good learning ability. Good execution.

良好的问题解决能力及沟通、学习能力

职位描述：

1)Responsible for plating process&related process control.

负责电镀以及相关站别制程管控；

2)Daily analysis and check chemical solution；

日常的电镀药水的检查与分析；

3)Abnormal case analysis and improve, follow up Product lot qualtiy；

现场异常分析解决，生产产品品质跟踪；

4)SOP/SPEC/FMEA/control plan/SPC review and upadte, data&reprot collect and summary;

操作文件规范的更新，数据报告收集跟踪整理;

5)ENG report/8D report prepare and update;

工程报告/8D报告的准备与提交；

6)Others arrange jobs ｆｒｏｍ　supervisor；

主管安排的其他事宜；