封装工程师
2-3万·14薪上海市本科不限经验
职位描述
工作职责:
1、负责新产品导入：封装导入风险评估，导入计划制定及执行，Qual Run产品加工状况追踪等；
2、负责量产产品封装工艺维护，与封装厂处理生产过程中突发性封装工艺相关问题，解决影响量产产品交付与质量的问题；负责产品良率提升；
3、负责协同质量人员，对各项目涉及的封装供应商做好质量把控，对工艺变更（PCN）等做好把控和验证；
任职资格:
1、本科及以上学历，电子封装、微电子、机械及材料等相关专业；
2、芯片设计公司或封装厂3年以上工作经验，有封装设计、工艺开发经验优先；
3、精通半导体封装流程和封装工艺，有FCCSP/FCBGA/QFN/SiP项目量产优先；
4、熟悉基板及框架等加工流程；
5、熟练运用8D、FMEA等产品良率分析工具；
6、熟悉可靠性测试的基本内容与流程，并具有一定FA分析经验；
7、有较好的沟通能力及团队协作意识；
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