封装技术工程师-后道

1、负责后段工序：塑封MGP，激光打印，冲塑，成型分离工序的工艺定义，DOE验证，参数确定。

2、负责设备和备品备件，治具管理，定义，设计，选择，维护和保养。

3、相关工序材料评估和考核。

4、工艺和设备异常解决，产品异常分析，整改报告的编制和执行。

5、文件定义和标准化，包括CP，FMEA，OCAP，工艺文件等。

二、任职资格：

1、本科学历、三年以上相关工作经验。

2、自动化，电子信息工程及相关微电子或者半导体材料相关专业

3、熟练运用各类办公软件、3D制图软件、MES系统、ERP系统等

4、熟悉IATF16949、ISO9001、ISO14001体系要求

5、对相关工序工艺和材料，设备有深度理解，尤其是MGP塑封，相关试验方案和工具

6、具备专业技术分析能力及报告撰写能力。