工艺工程师（研磨/切割）

1.熟悉磨划相关工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性

2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制

3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能

4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本

5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件

任职资格:

1.本科及以上学历，物理/化学/化工/材料/机械等理工类相关专业

2.熟悉半导体工艺、设备，吃苦耐劳，能适应半导体研发工作模式

3.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神

4.具有优秀的英文阅读和写作能力

5.三年年以上半导体工作经验，精通DISCO研磨机（DFG8761、8560，8540），切割（DFD6361，6362，7161）的使用

6.针对重大设备异常和产品异常,推行CIP改善;

7.吃苦耐劳、较强的上进心和抗压力