先进封装工艺工程师（WLP植球工艺） (职位编号：000246)

1、负责WLP制程的电镀,湿法,植球工艺开发，完成上级主管交待的验证实验任务；

2、负责WLP制程的电镀,湿法,植球工艺设备和产品的验证与认证；

3、负责线上WLP制程的电镀,湿法,植球工艺验证批次跟踪及异常处理，同时汇总整理验证报告；

4、负责确认主要制程的加工数据，处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常；

5、负责同供应商对接，合作完成新材料，新机台，新工艺的评估开发；

6、负责减少工艺缺陷，优化工艺条件，提高产品良率;

7、负责日常SPC,CPK维护及改进和产品的可靠性验证及后续的失效分析。

任职条件：

1、本科以上，材料、物理、通信、机械、MEMS、光电子、微电子相关专业；

2、熟悉WLP,Bumping等先进封装检测制程；

3、半导体行业至少4年工作经验,

具有SAW,TCSAW,TFSAW等滤波器工厂，或六/八英寸Fab厂工作经验者优先；

4、优秀的内部和外部沟通技巧，确保在所有与Fab和工艺相关的活动中保持一致；

5、良好的英语口头和书面沟通技巧，方便与国外供应商交流，接受偶尔的短期出差。