半导体芯片工艺工程师

本科及以上学历，年龄18-35周岁，材料、化学、物理、机械等相关专业，欢迎优秀的应届毕业生；

熟悉实验操作、实验数据分析方法，英语读写能力良好；

要求性格开朗，具备良好的沟通能力、执行力，有责任心及团队合作精神。

岗位职责：

负责工艺研究、试验及改进的实施；

负责现场标准化作业流程的建立与完善；

负责制定技术、工艺文件和标准；

负责硅片加工成本改进方案的提出、实施；

协助领导对新技术、新工艺和新设备导入的方案提出。

（二）福利待遇

1、薪资福利：应届本科年薪10-15万，研究生12-18万，年度调薪1-2次，涨幅8%-15%；

2、其他福利：五险一金、周末双休、股权激励、员工福利房、免费员工宿舍、免费工作餐、年终奖、带薪年假、专业培训、员工旅游、定期体检、定期团建、高温补贴、加班补贴、夜班补贴、结婚礼金、生育礼金、生日礼金、返乡津贴、节日福利、职工疗养、员工健身房、员工阅览室等。

（三）晋升通道

公司内部建立工程师任职资格评聘制度，年度根据任职等级调整有竞争力的薪酬等级；

公司中高层管理岗位采用内部晋升制度。

一经录用，公司将提供有竞争力的薪酬福利待遇和广阔的发展空间。