封装研发工程师（仿真）
1-2万深圳市硕士应届
职位描述
我们正在寻找一位专注于仿真技术的封装研发工程师。您将参与新产品的结构仿真与电磁仿真工作，为解决复杂技术难题提供关键支持。如果您对多物理场仿真充满热情，并具备相关经验，欢迎加入我们的团队，共同推动技术创新与产品优化。
岗位职责：
1、负责新产品开发过程中的结构仿真、电磁仿真分析，定位并解决关键技术问题；
2、参与仿真模型的建立与验证，协助优化产品性能和可靠性；
3、协助开展电路、电磁及结构等多物理场协同仿真工作；
4、撰写仿真分析报告，为设计及工艺改进提供数据支持。
任职要求：
1、硕士及以上学历，电子封装、微电子、集成电路、机电工程、应用物理等相关专业；
2、具备结构应力、电磁或电路仿真相关经验或项目背景，掌握至少一种主流仿真工具，如Ansys、Cadence等；
3、大学英语四级以上，能够熟练阅读技术文献；
4、具有良好的沟通表达能力、团队协作能力及较强的问题解决能力；
5、有实习或实际项目应用经验者优先。
我们为您提供：
1、具有竞争力的薪酬福利与职业发展通道；
2、参与前沿技术项目的机会，积累高价值行业经验；
3、开放、协作的技术团队氛围。
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