数字前端设计工程师

1、芯片规格定义：根据市场需求和芯片定位，编写数字电路的顶层规格（top spec）；与算法、软件等上下游沟通，完善和优化芯片定义；

2、SoC系统集成：负责系统级芯片集成，完成数字设计和进度安排，指导团队成员共同完成芯片设计；

3、IP及SoC架构优化：根据验证、后端反馈，完善和优化IP及SoC架构；

4、验证和调试：协同验证工程师，提升验证覆盖率，协同后端设计工程师优化版图；

5、设计流程和规范改进：完善芯片设计流程和规范，将数字设计模块IP化，提高设计质量和效率。

任职要求:

1、本科及以上学历，电子工程、微电子等相关专业；

2、具有3年以上芯片设计工作经验；

3、熟悉数字IC设计流程，能独立完成数字设计与验证、综合和时序分析等工作；

4、精通Verilog/VHDL/SystemVerilog等HDL设计语言和C语言；

5、熟练使用仿真EDA；

6、有无线通信芯片开发背景和成功流片经验者优先；

7、具备良好的学习能力、问题解决能力和团队合作精神。