高级硬件工程师

1、主导变频器、伺服驱动器等产品的硬件方案设计，包括拓扑选型、主回路参数计算及磁性元件设计，完成系统仿真验证。

2、独立完成功率电路开发：含功率器件选型（IGBT/MOSFET等）、驱动电路设计、采样调理电路设计及开关电源开发，输出计算书及设计文档。

3、指导PCB工程师完成Layout设计，确保功率回路布局、EMC及散热设计符合要求，审核Gerber文件并参与PCB可制造性评审。

4、主导样机调试及问题闭环：执行单板级/整机级功能测试，分析功率损耗、热应力及EMC问题，制定整改方案并推动落地。

5、承担产品全生命周期维护：优化量产机型硬件设计降本方案，提供市场端技术问题（如炸机、过温等）的根因分析与解决方案。

6、编写标准化技术文档：包括需求规格书、测试报告、BOM清单及DFMEA分析报告，推动知识库沉淀。

任职要求：

1、电力电子/自动化专业，本科5年或硕士3年以上变频器/伺服产品开发经验；

2、精通Buck/Boost/LLC等拓扑，熟悉SVPWM调制及环路稳定性设计；

3、熟练使用ANSYS/MATLAB进行电路仿真与EMC优化分析；

4、熟悉安规（UL/IEC）及EMC认证标准，具备高功率密度设计经验者优先。

工作地点：深圳或成都均可