高级硬件工程师1（维纳芯）

1. 负责产品总体方案设计，以确保总体方案能够满足技术要求；

2. 并主导硬件系统设计，元器件选型、原理图及PCB图设计；

3. 完成硬件调试与测试，确保产品性能和质量达到预期标准；

4. 配合软件工程师进行系统联调，解决硬件与软件接口问题；

5. 制定并参与产品的调试与测试流程，严格把控产品质量；

6. 编写总体方案报告、测试报告等；

7. 指导和培养团队中的初级硬件工程师，提升整体技术水平。

其他技能：

1. 具备良好的英文读写能力，能够阅读和理解英文技术文档；

2. 拥有较强的学习能力、执行力、沟通能力和团队合作意识。

任职要求：

1. 精通模拟/数字电路设计，熟悉各类总线接口（如I2C、SPI、USB、RS232等）及其硬件电路设计要求；

2. 熟练使用EDA工具（如AD、PADS、ORCAD、LTspice等）进行原理图设计和PCB布局及电路仿真；

3. 精通主流系列MCU嵌入式处理器的应用经验；

4. 熟悉EMC/EMI的标准、测试项目及整改思路；

5. 熟练掌握常用调试工具（如万用表、示波器、信号发生器、逻辑分析仪等）；

6. 3年以上无线通信应用开发经验、IOT物联网方向优先；

7. 本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机科学、无线电或相关专业；

211、985院校毕业优先。