硬件layout工程师

1、负责元器件PCB封装建立、检查,并参与项目的前期摆件优化、调整和PCB评审；

2、根据PCB设计规范及设计要求，独立进行穿戴类主板，上板，各类软板的pcb设计；

3、根据公司文件归档流程，将所负责项目的主板，小板，各类软板的贴片文件和夹具文件进行制作和归档；

4、确保项目计划的实现，并且在保证产品质量的前提下，与结构工程师，硬件工程师一起根据PCB板厂反馈的ICS文件，进行PCB板的工程确认；

5、保证项目产品的高效量产，协助分析解决外协厂反馈的与贴片工艺相关的问题；

岗位要求

1、大专及以上学历，通信、电子等相关专业；

2、10年以上Layout经验，有规范化，系统化工作经验优先；

3、熟练使用各类工具软件；

4、逻辑清晰，具备问题分析和解决能力，良好的团队协作和沟通能力；

5、熟悉MTK高通等平台手机方案，有3G或4G智能手机主板layout设计经验；

6、熟悉音频、视频、数字、模拟、电源、DDR等信号走线规则，独立完成主板走线设计；

7、具有在混合/RF信号、高速信号阻抗控制、存储器接口、电源分配、散热以及EMI性能优化方面的PCB布局设计经验；

8、熟悉EMC合规性和环境安全合规性。