塑封工艺工程师/主管/经理（双休+五险一金+包吃）

1. 负责塑封模块的Plasma清洗、Molding、固化、Deflash、切脚折弯等工艺文件与参数制定。

2. 负责molding模具定制和相关设备选型、验收。

3. 优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行。

4. 负责编制作业文件和管理程序文件编写，包括工艺流程、CP、WI、PFMEA和SPC等。

5. 负责操作人员和技术人员的操作培训 。

6. 负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善，不断提升工艺能力，以提高质量和生产率。

7. 配合其他部门对产品材料、以及相关设备选型等相关工艺验证，对新产品、新工艺的封装技术的开发和评价。

8. 负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

能力要求：

1. 3年或以上塑封/注塑工艺或开发经验，有Si/SiC功率模块封装以及半导体封装行业者优先。

2. 擅长成型工艺设计或塑封设备操作优先。

3. 能够调查和排除工艺异常，具有较强的统计分析能力。

4. 塑封手动/自动压机、自动包封系统机型以及MGP模、自动包封模盒的结构和拆装。

5. 熟悉塑封封装主要材料特性及使用规则（如塑封料、清模胶、润模胶等）。

6. 较强的沟通能力和人际交往能力；执行力强，能及时处理上级经理及领导安排的其他工作。

具体薪资面议~

如有意向可直接加微信沟通