HTCC高温共烧陶瓷电路设计工程师（集团公司）

1. 依产品需求开展HTCC管壳、基板电路架构设计，绘制原理图与规划布局，保障电路功能、可靠与高效。

2. 与多领域工程师协作，结合HTCC材料特性与工艺局限优化设计，确保线路与陶瓷共烧兼容及温变稳定。

3. 运用仿真软件深入剖析信号完整性，解决反射、串扰等问题，优化电路参数与布线以保信号质量。

4. 精准将原理图转为版图，遵循规范安排元件与线路分布，严格验证版图确保无误。

5. 参与制定电路测试方案，协同测试团队作业，定位并解决测试问题，使产品达设计要求。

任职要求

1. 本科及以上学历，电子类相关专业。

2. 3 - 5年电路设计经历，有HTCC或高频高速电路设计经验优先。

3. 熟练掌握电路和机械设计软件，电路分析设计能力扎实，可独立完成复杂电路设计和版图转换。

4. 问题解决能力强，能迅速定位电路设计与测试问题并提出有效方案，勇于攻克技术难题。

5. 团队协作佳，善于跨部门沟通合作，促进项目顺利推进。

知识和技能

专业知识：

1. 精通电子电路原理，熟谙模拟与数字电路设计分析，灵活运用电路定理计算设计。

2. 掌握高频电路设计要点，了解射频电路特性及天线、阻抗匹配等知识。

3. 熟知信号完整性分析，明晰信号传输影响因素与分析方法。

4. 了解HTCC材料特性、共烧工艺及金属线路兼容性要求。

专业技能：

1. 熟练操作电路设计软件进行多环节作业。

2. 掌握仿真工具预测优化电路。

3. 版图设计能力良好，遵循规则保障电气性能与可制造性。

4. 熟悉测试技术与仪器，能制定方案、分析数据以改进设计。

招聘程序

应聘者请前将个人简历电子版及相关证明材料扫描件（学历学位、职称、学信网学籍验证报告、资格证书、工作业绩证明、获奖证书等），发送至HR。

根据岗位任职条件进行资格审查通过后，由工作人员电话通知具体竞聘面试安排。