半导体封装工艺工程师

1、负责前工序工艺标准的建立及维护

2、负责新材料、新产品、新工艺的验证导入

3、负责前工序工艺、材料有关的异常分析、确认，有效措施的制定及培训

4、前工序易损件寿命的制订，寿命异常时分析、改进

5、负责针对前工序的工艺标准、流程变更及作业规范的培训；

6、负责前工序工艺改进专题项目的提出及实施报告。

7、划片、粘片、引线工序作业指导书的维护、修订、培训以及制定的监督稽核。

8、上级领导交付的其他工作任务。

二、任职要求：

1、性别:不限

2、年龄:25—40岁;

3、教育背景:大专以上，半导体先关专业优先。

4、工作经验: 本专业工作经历三年以上，同行工厂工作类似工作经历2年以上，熟悉IPM模块封装工艺。

5、岗位知识及技能：

5.1 工作认真仔细，有责任心，做事有条理，工作效率高。具有一定的分析和判断能力，有较强的人际沟通能力和组织、计划与执行能力。

5.2熟悉产品工艺流程及相关技术规范、工艺条件、BOM、Control Plan、FMEA；

5.3熟悉前工序封装生产中出现的常见工艺异常问题，具备分析、协调解决处理能力；

5.4有较强的逻辑思维和语言表达能力，能够撰写各类报告；

其他：责任心强，工作态度严谨。