厂长

1. 全面负责芯片制造工厂的运营管理，统筹工艺整合、工艺开发、设备维护、生产制造、产品测试及厂务保障等核心业务；

2. 制定并落实生产计划，优化产能与良率，确保产品交付周期与质量达标；

3. 主导跨部门协作，推动工艺改进、设备升级及技术难题攻关，提升工厂整体效率；

4. 建立并完善生产管理体系，包括成本控制、安全生产、团队建设及KPI考核；

5. 对接客户需求与技术部门，协调资源保障新产品导入（NPI）及量产顺利推进；

6. 确保工厂符合行业法规、环保标准及ISO体系要求。

二、岗位要求：

1. 本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程、自动化等相关专业；

2. 15年以上半导体芯片制造行业经验，8年以上晶圆厂/芯片制造工厂中高层管理经验；熟悉Fab厂全流程运营，精通工艺整合、设备管理、制造生产等至少3个模块；有6英寸/8英寸晶圆产线管理经验者优先；

3. 具备战略眼光与落地能力，擅长资源整合与跨部门协作；精通精益生产、六西格玛等管理工具，对良率提升和成本控制有成功案例；出色的团队领导力，能培养技术骨干并构建高效组织；

4. 抗压能力强，适应快节奏工作，具备创新思维与行业前瞻性。

具体薪资面议！！！