芯片工艺工程师

1、开展半导体、显示等领域相关器件、工艺、设备及工程技术研究；

2、开展针对特定产品及工艺制程的生产环境和动力设施需求研究，开展基于制程工艺要求的自动物料搬送系统研究及应用；

3、基于IE软件仿真分析，开展上述电子工程领域基于先进制程工艺要求的IE仿真和工艺设备建模，布局组线研究；

4、基于制程工艺工程化要求，开展数字仿真、智慧工厂技术的研究；

5、参与本专业相关技术标准及规范的编制；

6、参与实际工程设计项目的实施，协助解决电子工程设计项目工程实际问题。

任职条件：

1、硕士及以上（有较优实际工作经验者可适当放宽学历要求）；

2、在半导体生产制造企业担任PIE(工艺整合工程师)、PE(工艺/制程工程师）、IEIE(工业工程工程师)、MFG(制造工程师)岗位负责人5年以上经验，10年以上更佳；

3、熟悉掌握半导体、微电子、光电子、电子材料、机械、物理、化学等相关领域知识，善于总结归纳系统设计规则原理、逻辑；