切割技术员

1.操作切割设备，完成晶圆精密切割任务；

2.根据工艺要求调整和监控设备参数（如功率、速度、切割路径），确保切割精度和效率符合标准；

3.负责设备日常点检、维护保养及简单故障排除，记录设备运行状态和维修日志；

4.配合工程师进行新工艺试切，收集数据并反馈切割质量异常问题；

5.执行车间6S管理，确保作业环境安全整洁。

任职要求：

1.大专及以上学历，机械加工、数控技术、材料工程或相关专业；

2.1年以上切割设备操作经验，熟悉常见切割工艺（如激光、等离子、水刀）；

3.能阅读机械图纸和工艺文件，熟练使用游标卡尺、千分尺等测量工具；

4.具备基础设备维护知识，了解气动、液压系统原理；

5.责任心强，适应倒班工作制。

6.加分项：有薄晶圆（<100μm）或化合物半导体（GaN）切割经验。