LED封装工程师
1.2-2万惠州市本科不限经验
职位描述
LED封装开发应聘要求：
1、本科及以上学历，光电子材料、半导体封装、光电相关专业优先；
2、具备5年及以工作经验，有VCSEL、LED封装经验2年以上；
3、熟悉VCSEL封装的产品结构性能及工艺流程，了解行业资源；
4、熟悉LED封装的产品结构性能及工艺流程，了解行业资源；
5、了解AEC-Q102车规级可靠性要求；
6、具备良好的沟通能力，能承受一定的工作压力
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