Clip bond工艺工程师

1、负责clip工艺的开发工作，包括参数、流程和方法等，以实现产品的高质量和高效率生产。

2、了解clip工艺所涉及的设备原理和操作方法，当设备出现故障时，能够及时进行诊断和维修。协助设备工程师进行维修设备工作。

3、工艺文件、CP、FMEA等文件的更新和clip新材料的验证及导入。

4、良好的沟通和团队协作能力，能够与设计、研发、生产、质量等部门进行有效的沟通和协作，共同解决生产过程中的问题。

5、对clip工艺的操作人员进行培训和指导，使其熟悉工艺流程、操作方法和质量标准。监督操作人员的工作，提高操作人员的技能水平和工作效率。

职位要求：

1.半导体封装测试行业经验3年及以上，熟悉封测流程，熟悉锡膏、银胶、clip回流和清洗工艺，熟悉ASM8312plus、832i等点胶机和CB832铜片机。

2、掌握半导体材料的特性、性能和应用，了解clip工艺中所使用的材料的物理、化学性质和加工性能；

3、熟悉质量管理体系标准，了解质量控制的方法和工具，能够运用质量管理体系的要求进行工艺管理和质量控制。