招组装工
5000-8000元成都市不限学历1-3年
职位描述
岗位职责： 负责使用键合机、共晶炉等设备进行公司产品微组装工作，包括但不限于芯片贴装、引线键合、密封封装等。 任职要求：
1.中专、中技或高中及以上学历，电子、机械、光电、微电子、自动化等相关专业优先。
2.熟悉微波组件类产品的裸芯片装配等微组装工艺流程优先。
3.具有1年以上微波模块电路微组装工作经验优先（可根据相关从业经验、面试评估降低工作经验要求）。 有意向者可直接联系***********
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