工程技术部经理

1、封装工艺开发与创新

主导功率器件(如MOSFET、IGBT、SiC/GaN)的封装工艺研发，包括TO/SOT/DFN/OFN等封装形式设计，优化结构可靠性(如热阻、机械应力、电气性能)。开发第三代半导体(SiC、GaN)的先进封装技术(如银烧结、双面散热、SIP模块封装)，提升器件高频、高压场景下的性能。

2、是产工艺优化与问题解决

分析封测产线良率波动、封装失效(分层、虚焊、气密性不足)等关键问题，提出工艺改进方案并推动落地。设计DOE实验优化封装参数(如焊线张力、塑封温度、固化时间)，降低材料损耗与生产成本

3、技术标准与专利布局制定公司内部封装工艺标准(如材料选型规范、工艺窗口控制文件)，支持车规级(AEC-Q101)认证测试。参与技术专利申报，挖掘封装结构、工艺方法的创新点，构建技术壁垒。

4、跨部门协作与技术转化

协同研发部门完成新产品封装可行性评估，解决芯片-封装协同设计(如热匹配、寄生参数)问题。联动质量部门建立封装过程的关键控制点(CP/CPK)，确保工艺稳定性与产品一致性5、前沿技术研究与行业对标跟踪国际先进封装技术(如FOWLP、3D封装、铜线键合)，评估技术路线适配性并提出导入建议

研究封装材料(环氧树脂、引线框架、DAF胶膜)的性能优化方案，推动供应链国产化替代。

6、技术文档与团队赋能

编写封装工艺指导书，失效分析报告等技术文档，建立内部知识库

任职要求：

1.教育背景:

本科及以上学历，微电子、材料工程、机械自动化相关专业，硕士优先。

2、行业经验5年以上半导体封装工艺开发经验，至少3年功率器件或第三代半导体封装领域经验，，熟悉车规级产品封装要求者优先。有IDM企业、国际封测大厂(如ASE、Amkor)或先进封装研发机构背景者优先。

3、专业技能

精通功率器件封装全流程工艺(切割、贴片、焊线、塑封、测试)，熟悉关键设备(焊线机、塑封机、X-Ray检测仪)的原理与调试。

掌握封装仿真工具(如ANSYS Mechanical/Flotherm、COMSOL)，能进行热-力-电多物理场耦合分析。熟悉封装材料特性(EMC、DAF、铜合金引线框架)及可靠性测试标准(JESD22、MIL-STD-883)。

4、技术成果

主导过至少2个量产级封装工艺开发项目，具备从实验线到量产线技术转移的成功经验。拥有半导体封装相关发明专利或核心期刊论文者优先。

5、行业认知

深刻理解功率器件封装技术趋势(如模块化、集成化、散热优化)，熟悉国内外封装材料供应链生态，了解品园制造(如减薄、划片)与封测环节的技术协同难点。

6、综合素质

具备极强的技术问题分析能力，能通过FIB-SEM、SAT等失效分析手段逆向定位工艺缺陷。英语熟练，可解读外文技术文献(如JEDEC标准)、参与国际技术交流。适应高频次产线巡检与紧急技术攻关的工作节奏