首席执行官CEO/总裁/总经理

1、充分理解公司的战略目标结合中长期产品路线图，提前布局封装技术路线，推动封装技术开发，负责公司日常运营管理工作

2、深入理解封装的成本、性能和可靠性，具有自主研发高性能、可靠性芯片封装能力

3、负责高绩效团队搭建、团队能力建设，干部培养和人才梯队建设等工作

岗位要求：

1、10年以上半导体公司封装团队管理经验

2、熟悉整个封装工艺及生产流程，特别是Gold Bump CP工艺等先进封装测试制程

3、具备多年团队构建和管理经验，团队氛围积极正向、高效；

4、具有强烈的团队意识和工作责任感，具有良好的人际交往能力和资源协调能力，执行力强