WB工艺工程师

1、负责键合制程优化，良率改善、效率提升及工艺稳定性提升；

2、负责新新工艺验证导入；

3、负责客诉处理及异常处理；

4、负责SPEC、OCAP、SOP、FMEA文件维护与更新；

5、负责产线作业员、技术员培训。

任职要求：

1、全日制大专及以上学历；

2、3年及以上封装行业工艺工作经验，熟悉装片或键合工序工艺制程；

3、要求熟练eagle60 ; iHawk ; xtreme ; xpress ; Aero 其中任意两种设备。熟悉DIP/SOP/SOT/QFN/DFN制程；

4、具备较强的沟通协调能力及撰写报告的能力。