IC数字后端设计工程师（2025届）

1、负责数字集成电路的综合和DFT设计工作，

021）RTL代码电路综合。

022）DFT设计及仿真

2、负责数字集成电路的后端设计工作，包括布局规划、时钟树综合、布线、静态时序分析等。

021）布局规划：根据电路设计要求，合理安排各个模块的位置，以优化芯片面积和性能。

022）时钟树综合：设计时钟信号的传输网络，确保时钟信号的准确性和稳定性。

023）布线：连接各个电路模块，保证信号的正确传输。0202020202020202

024）静态时序分析：检查电路的时序是否满足设计要求。

3、与前端设计工程师紧密合作，解决设计中的问题。

021）理解前端设计的功能和要求，确保后端设计与前端设计的一致性。

022）及时反馈后端设计中发现的问题，共同寻找解决方案。

4、参与芯片的物理验证和tapeout流片

021）物理验证：检查芯片的物理设计是否符合制造工艺的要求。

02022）tapeout流片流程，与fab沟通跟进。

任职要求

1、本科及以上学历，电子工程、微电子、集成电路设计等相关专业，应届毕业生。

2、熟悉数字集成电路设计流程，了解后端设计工具和方法。

021）掌握常用的后端设计工具，如02Cadence、Synopsys02等。

022）了解综合与DFT设计等基本概念和方法。

023）了解布局规划、时钟树综合、布线等基本概念和方法。

3、具备一定的编程能力，熟悉脚本语言如02Python、Perl02等。

0202能够使用脚本语言进行自动化设计和数据处理。

4、良好的沟通能力和团队合作精神。

020202能够与团队成员有效地沟通和协作，共同完成项目任务。

5、具备较强的学习能力和创新精神，能够快速掌握新知识和新技术。

0202对集成电路设计领域有浓厚的兴趣，积极主动地学习和探索。