LED封装工艺工程师

1、了解新产品的导入验证结果，分析生产工艺难点，做好试产准备；

2、跟进新产品的试产进度，分析生产过程问题，提出并实施工艺解决方案，实现试产工作如期进行；

3、根据最终实际试产及相关可靠性结果，判定试产是否合格，以及整理试产报告；

4、具备产品潜在失效模式和后果分析的能力，通过产品设计能制定出有效的过程控制措施，并通过文件进行输出及验证；

5、负责异常及客诉的分析及处理，及后续的相关改善措施的落实。

任职要求：

1、大专及以上学历，化学、材料学相关专业；

2、3年以上LED封装工艺相关工作经验；

3、熟练掌握白光LED适配技能、懂得线上异常处理及物料试产流程。