半导体设备技术员

1、负责设备维护操作，保养，以及问题解决，优化（前段/后段工序：如装片、键合，刷胶，回流，塑封MGP，激光打印，冲塑，成型分离等工序设备）；

2、负责设备和备品备件，治具管理，如维护和保养；

3、设备异常解决、维修等；

4、工艺问题信息汇总（5W2H），初步分析和解决 ，反馈，并与工程师解决问题；

二、任职资格

1、大专学历，机械，自动化，电子信息工程及相关微电子相关专业；

2、熟悉封装工厂操作流程，并能操作和维修主流功率工艺设备，可以操作刷胶，装片，回流，键合，包封，冲塑成型的某一工序；

3、了解封装基本流程，以及MES等系统；

4、能适应轮班。